大唐电信联手高通发力中低端芯片市场

长江商报消息 本报讯（记者 柳莺）连亏两年的大唐电信将与高通等组建合资公司，主攻低端手机芯片。

大唐电信近日发布公告称，与高通、建广等设立合资公司案，获得有关部门批准。合资公司定位为前期主攻中低端手机芯片细分市场，在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。

相关资料显示，此项目于2017年5月就已着手筹划。当年5月26日，建广资产、大唐电信、联芯科技、高通、智路资本签署协议，宣布成立合资公司瓴盛科技(贵州)有限公司。合资公司总投资为30亿元，其中，高通和联芯科技股份占比均为24.133%。时隔一年，终于获得批准。

独立IT、电信分析师付亮在接受长江商报采访时表示，“目前中国在中低端智能手机市场也是有一定市场份额的，借助高通的技术，可以提升大唐在中低端智能手机芯片市场的竞争力。”

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