华虹半导体拟A股上市 两大芯片代工厂或齐聚科创板

长江商报奔腾新闻记者 许芸 综合报道

3月21日，华虹半导体(01347.HK)发布公告称，董事会已批准可能在科创板上市的初步建议。

根据公告，华虹半导体发行规模不得超过公司经根据建议发行人民币股份拟发行及配发的人民币股份扩大后的已发行股本25%，且全部以发行新股份的方式进行。募集资金目前拟定用作主营业务的业务发展以及一般营运资金。

据官网介绍，华虹半导体由华虹NEC和宏力半导体合并而来，2014年10月，华虹半导体在香港联交所挂牌上市。

资料显示，华虹半导体主营集成电路制造，拥有先进的8英寸、12英寸晶圆代工产线，是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业。截至2021年6月30日，上海华虹国际有限公司持股华虹半导体26.95%股份，为公司第一大股东，前者由上海国资委控股。

业绩方面，由于缺芯持续已久、下游需求高涨，2021年华虹半导体产能利用率保持在100%之上，季度营收屡创纪录。

2021年，华虹半导体实现营收107.84亿元，同比增长73.46%；实现净利润13.52亿元，同比增长113.26%。

其中，去年第四季度公司实现营收5.28亿美元，同比增长88.6%，环比增长17.0%，连续第六个季度创新高；归母净利润8413万美元，同比增长92.9%，环比增长65.6%；毛利率达29.3%，其中8英寸毛利率达40%，创历史新高。

值得一提的是，晶圆代工龙头、同样在港股上市的中芯国际，已于2020年成功在科创板IPO。若华虹半导体本次成功上市，两家晶圆代工大厂有望聚首科创板。

据市场调研机构TrendForce集邦咨询报告显示，2021年全球四季度十大的全球晶圆代工市场中，华虹集团以2.9%的市场份额排名全球第六，中芯国际排名第五。

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