长江商报消息 ●长江商报记者 李璟
主营业务盈利规模不断扩大，农尚环境（300536.SZ）可持续发展能力显著增强。
3月28日晚间，农尚环境披露年报，公司2022年实现营业收入3.88亿元，较上年同期增加26.11%；归母净利润为2346.82万元，成功实现扭亏为盈。
长江商报记者注意到，随着近年来农尚环境跨界进军半导体领域动作开始提速，相关业务有望成为公司新的业绩增长点。2022年，软件开发和技术服务占比明显提升，占比由上年的1.73%升至5.51%，全年实现营业收入2136.79万元，同比增长300.88%。
对于未来发展，农尚环境表示，公司将紧跟国家政策导向，把握经济复苏机遇，继续坚持园林绿化工程主业平稳发展；同时，继续加强公司集成电路新业务领域的拓展能力，促进可持续发展战略。
主营业务收入同比增两成
公开资料显示，农尚环境2000年成立于湖北武汉，于2012年整体变更为股份公司。2016年，农尚环境登陆深交所创业板，成为华中地区首家上市的园林企业。公司的主营业务为园林绿化工程设计、施工、养护及苗木培育业务，其中园林绿化工程施工业务为公司收入和利润的主要来源，园林绿化工程设计、苗木培育和园林养护主要服务于公司园林绿化工程施工业务。
从财务数据来看，农尚环境上市头几年，业绩表现尚可。2016—2019年，公司营收从3.81亿元增至4.63亿元，净利润从5092万元增至5253万元，增幅虽然不大，但持续保持增长。但2020年，受多重不利因素影响，公司业绩出现大幅下滑，营收、净利润分别跌至2.88亿元、715.2万元。2021年，公司营收回升至3.08亿元，但净利润出现亏损，为-44.82万元。
农尚环境表示，2022年，为保障公司顺利可持续发展，公司坚持按照既定的发展战略，在保有园林绿化主业发展的同时，继续深挖集成电路新业务领域，不断加强市场调研，积极寻求业务及技术合作，主动降低财务杠杆，推进各项技术研发，为研发产品加速量化生产提供必要条件，取得了一定的营业收入。
年报显示，2022年，农尚环境实现营收3.88亿元，同比增长26.11%；归母净利润2346.82万元，实现扭亏为盈；归母扣非净利润2.39亿元，同比增长723.49%。截至报告期末公司资产负债率为38.93%，较2021年的48.08%大幅下降，抗风险能力增强。
具体来看，2022年，公司园林绿化工程实现营业收入3.65亿元，同比增长21.89%，占整体营收比重94.19%，较上年占比97.46%有所下降。但软件开发和技术服务占比明显提升，占比由上年的1.73%升至5.51%，全年实现营业收入2136.79万元，同比增长300.88%。
农尚环境表示，公司将继续坚持园林绿化工程主业平稳发展；同时，继续加强公司集成电路新业务领域的拓展能力。
跨界造芯布局半导体领域
作为一家长期深耕园林业务的公司，农尚环境近年来因跨界半导体业务受市场关注。
2020年9月，农尚环境突然发布投资公告，表示已与韩国Nevix公司、苏州内夏半导体有限责任公司签署投资意向书，出资5100万认缴苏州内夏51%股权，成为其控股股东。
2021年，农尚环境再次通过全资子公司武汉芯连微增资苏州内夏，引入韩国内夏在传输及高清显示集成电路芯片领域技术，依托国内电子消费市场需求，由此切入液晶面板显示驱动芯片市场。
但由于2021年市场需求和客户要求发生一定的变化，加之晶圆供应紧张和代工厂产能不足以及全球疫情等不利影响，公司未能实现芯片批量销售业务收入。
不过从年报披露的数据来看，2022年苏州内夏实现营收1193.40万元，较2021年的392.45万元增长了两倍多。
2022年9月，农尚环境发布一则资产置换公告，拟以不超过2.8亿元的应收账款和合同资产，等额置换广东莱克动力不超过45%的股权。莱克动力是一家新能源动力锂电池储能技术领域的公司，此举也代表着农尚环境进一步加强向新能源领域的布局。
农尚环境在公告中指出，公司拟以存量资产等额换入具有较强盈利能力以及与公司未来发展具有协同效应的股权资产，希望进一步优化资产结构和提升资产盈利能力，促进公司新业务板块发展，实现资源的有效配置。
此外，农尚环境同时披露了公司易主事项的进展。
2022年6月，农尚环境公告称，公司控股股东、实控人吴亮拟将其持有的农尚环境无限售流通股份5866万股（占公司总股本20%），通过协议转让方式转让给海南芯联。本次权益变动后，吴亮持股比例降低至4.17%，海南芯联持股比例增至20%，成为公司控股股东。
业内分析，农尚环境此次易主，将加速公司半导体业务转型。随着易主事项的完成，农尚环境将继续向新能源领域探索。
农尚环境在公告中表示，公司将在保持有主营业务和既有生产经营发展战略基本稳定前提下，不断加强集成电路技术创新和突破，推进集成电路板块业务的开拓。继续开展高性能芯片产品新型号等研发设计、积极开拓国内电视显示驱动芯片市场、微处理器MCU开发设计业务等。
责编：ZB
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