3款国内空白车规级芯片首次流片 东风公司牵头组建联合体打造“中国芯”

长江商报消息 ●长江商报记者 刘倩雯

汽车芯片是电子设备的“大脑”，其市场空间有望在汽车电动化、智能化、网联化进程中进一步打开。

据7月23日召开的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2023年第一次大会暨创新技术论坛披露，由东风汽车集团有限公司(以下简称“东风公司”)担任理事长单位的车规级芯片产业技术创新联合体在关键核心技术掌控方面正逐步“挂果”，实现3款国内空白车规级芯片首次流片，完成国内首款基于RISC-V指令集架构车规级MCU芯片设计，产出发明专利及集成电路布图50余项，起草车规级芯片团体标准1项，摘得湖北省高价值专利金奖2项、银奖多项。

3款国内空白车规级芯片首次流片

近年来，我国新能源汽车量价齐升，市场渗透率持续提高。7月21日，国家发展改革委举行专题新闻发布会，介绍促进汽车、电子产品消费有关情况。从产销量看，今年上半年新能源汽车产销分别完成378.8万辆和374.7万辆，同比分别增长42.4%和44.1%。从市场占有率看，新能源汽车销量占全部汽车销量的比例达到28.3%，比2022年提升2.7个百分点。从保有量看，截至今年6月底，全国新能源汽车保有量超过1620万辆。

汽车芯片可分为主控芯片、存储芯片、功率芯片、模拟芯片和传感器芯片等五大类，其中MCU为主控芯片的一种。近十年来整车所用芯片平均数量不断上升。其中，传统燃油车单车从2012年平均使用438颗汽车芯片增长至2022年平均使用934颗，新能源车单车从2012年平均使用567颗汽车芯片增长至2022年平均使用1459颗。高等级自动驾驶汽车更是用“芯”大户，其单车芯片将超过3000个。实现芯片自主可控，已成为中国芯片产业的发展方向。

2020年，全球MCU的下游应用领域主要为汽车电子、工业、消费电子、医疗健康和航空国防等，其中汽车电子占比约为35%，工业占比约为24%，合计占比近60%。新能源汽车的“三电”系统将带动MCU的增量需求，2022年，我国汽车芯片市场规模为158亿美元，同比增长10.49%。

去年5月，东风公司牵头联合中国信科、武汉菱电、武汉理工、华中科大、芯来科技、泰晶科技等8家单位启动共建“湖北省车规级芯片产业技术创新联合体”，致力于推动芯片近地化供应链发展，带动湖北省成为国家级的区域链长。

东风公司牵头从芯片需求出发，中国信科二进制半导体公司、华中科大、芯来科技等进行需求分析、系统设计、模块设计和验证后，经过晶圆封测厂加工完成后，中国汽车技术研究中心负责车规级芯片测试，最后在东风公司实现量产应用。

东风公司相关负责人介绍，联合体实现了3款国内空白车规级芯片首次流片，完成了国内首款基于RISC-V指令集架构车规级MCU芯片，突破了汽车芯片定义、设计、工艺等核心技术，逐步实现关键芯片“从无到有”，带动汽车产业破解芯片荒难题，坚定推动国产芯片替代。产出发明专利及集成电路布图50余项、起草车规级芯片团体标准1项，获得2022年度湖北省高价值专利金奖2项、银奖多项。

抢占智能网联新赛道

伴随新能源智能网联汽车技术发展，车规级芯片需求呈现出爆发式增长。作为在鄂央企和制造业“龙头企业”，东风公司全力积极推动企业转型升级和经营回升同时，积极发挥企业创新主体作用，将车规级芯片关键核心技术掌控和供应链安全稳定作为重点工作推进。

据悉，“十四五”期间，东风公司制定了在汽车中央网关、智慧座舱、自动驾驶、动力控制等领域的国产化芯片开发应用战略，实现对动力总成、底盘、车身、新能源控制的全覆盖。产业协作，共建汽车芯片产业链生态。2022年5月，东风公司协同政产学研资源，主动携手国内芯片设计、制造、封测企业及高校，启动构建“湖北省车规级芯片产业技术创新联合体”，致力于突破车规级芯片关键核心技术，构建安全稳定的产业链、供应链，助力汽车行业和上下游企业高质量发展。目前，创新联合体已新增中电科创智联（武汉）有限公司、中兴通讯股份有限公司、黑芝麻智能科技有限公司等19家联合体成员单位、6位专家委员，将进一步扩大共研共创“生态圈”。

东风公司相关负责人表示，未来，东风公司将坚持科技创新，坚持底线思维，坚定不移推动民族汽车品牌向上，坚定应用牵引主基调，着力补齐关键必要短板，实现国产芯片“应用尽用”，抢占智能网联新赛道，运用新技术新产品，构筑新能源智能网联汽车竞争优势。

下一步，联合体自主开发的车规级芯片将率先满足最紧缺的汽车芯片需求，逐步实现广泛应用搭载，实现关键核心技术自主可控，通过打通车规级芯片从设计制造到上车应用的全产业链，突破车规级芯片的工程化、产业化瓶颈，率先在湖北形成全国领先的特色车规级芯片产业集群，以共创共研共享为行业发展贡献力量。

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