芯原股份终止GDR发行拟定增募资18亿元 前三季亏1.34亿加码AIGC及Chiplet投入

长江商报奔腾新闻记者 徐佳

主动终止出海募资，芯原股份（688521.SH）再抛A股融资计划。

日前，芯原股份公告称，公司决定终止境外发行全球存托凭证（Global Depository Receipts，“GDR”）。与此同时，芯原股份拟向不超过35名特定对象非公开发行A股股票数量不超过4999.11万股，募集资金总额18.08亿元。

长江商报奔腾新闻记者注意到，芯原股份的GDR发行原本已推进数月，并取得海外监管部门的核准。今年3月，芯原股份抛出GDR发行计划，并在今年5月获得瑞士证券所监管局关于公司发行全球存托凭证并在瑞士证券交易所上市的附条件批准，瑞士证券交易所监管局同意公司发行的GDR在满足惯例性条件后在瑞士证券交易所上市。

而对于此次终止GDR发行的原因，芯原股份表示主要是综合考虑国内外市场变化，通过对公司财务及经营情况、资金需求以及长期战略规划进行全面审视。

值得关注的是，芯原股份此次定增同时也是公司自2020年7月IPO之后，首次计划在A股实施再融资。此前，芯原股份以38.53元/股的价格公开发行新股4831.93万股，募集资金总额约为18.62亿元，扣除发行费用后的募资净额约为16.78亿元。

截至2023年9月末，芯原股份的IPO募投项目中，智慧家居和智慧城市的IP应用方案和芯片定制平台、智慧可穿戴设备的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目、智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目以及研发中心升级项目均已在2022年完成，智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目已投入1.5亿元，预计在2024年达到预定可使用状态。

资料显示，芯原股份处于集成电路设计行业，是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

近年来，人工智能、自动驾驶等领域快速发展，在此背景下，芯原股份也将借助此次定增充实研发所需的集成电路相关技术和IP，扩充研发团队，进一步增强公司的研发软硬实力，并全面推动Chiplet技术发展，促进Chiplet技术产业化。

按照计划，芯原股份此次定增募投资金将分别投入到AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目，以及面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。

但需要注意的是，今年以来，半导体行业仍处于下行周期，处于行业上游的芯原股份经营业绩压力加大。继2022年结束四年连亏，扣非净利润盈利1329.06万元之后，2023年前三季度，芯原股份实现营业收入17.65亿元，同比减少6.34%，净利润和扣非净利润分别为-1.34亿元、-1.56亿元，同比减少509.53%、2223.26%。

其中，在半导体IP授权业务方面，芯原股份2023年前三季度累计半导体IP授权次数为79次，实现知识产权授权使用费收入4.39亿元，同比下降24.78%。2023年前三季度，公司实现特许权使用费收入0.82亿元，同比增长2.57%。

在一站式芯片定制业务方面，2023年前三季度，公司实现芯片设计业务收入3.78亿元，同比下降19.05%；实现量产业务收入8.58亿元，同比增长14.17%。

2023年前三季度，芯原股份的研发投入为7.06亿元，同比增长13.19%，占营业收入比重为40.02%，同比增加6.9个百分点。

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