长江商报消息 ●长江商报记者 李璟
破圈跨界求发展，园林企业农尚环境（300536.SZ）坚定转型半导体领域。
1月14日晚间，农尚环境发布对外投资公告，公司拟与New Capital Company（简称“NCC”）签署《合资企业条款清单》，根据公司发展战略规划，增强新业务供应链的稳定性，公司拟以自筹资金在18个月内对NCC在中国境内设立的外商独资企业（简称“WFOE”）进行总额不超过2亿元的增资。增资完成后，农尚环境将持有WFOE不低于51%的股权。
长江商报记者注意到，近一个月来，农尚环境在对外投资及拓展新业务上动作频频，进一步扩大公司在集成电路行业的布局。易主海南芯联半年多，农尚环境跨界“造芯”步入实质性阶段，新掌门人正带领公司向新业务领域探索。
1.48亿元采购算力设备
据了解，WFOE公司是指外国投资者在中国境内独资设立的企业，WFOE模式作为外国企业或个人在中国进行投资和经营的一种重要方式，对于促进中外经济交流和合作具有重要意义。
公告显示，NCC是一家注册地址位于美国的企业，成立于2022年4月，主营业务为人工智能软件和平台、数据存储解决方案、SSD设备和控制器。
根据此次投资计划，NCC通过其指定的个人，将根据新加坡法律成立一个商业实体，该商业实体将根据我国法律成立一家外商独资企业（WFOE）。该WFOE将主要在中国境内，从事独立研发固态硬盘（SSD）主控芯片、数据中心系统和企业软件业务等。
在WFOE成立后的3个月内、6个月内，农尚环境将向WFOE投资5000万元、追加投资5000万元，使其转换为合资公司。在合资公司形成18个月之内，农尚环境将再追加投资1亿元或更多。增资完成后，农尚环境将拥有合资公司共计51%的股本。
农尚环境表示，本次投资符合公司既定的发展规划，有利于增强公司新业务供应链的稳定性，对公司的持续发展并提升效益将产生积极影响，有利于维护公司和全体股东的利益。同时，本次投资资金来源为公司自筹资金，不会对公司主营业务、持续经营能力、现金流及资产状况造成不利影响，符合公司长期经营发展及战略规划，对未来发展具有积极推动作用。
值得一提的是，在一个月前的2023年12月14日，农尚环境曾发布公告，为进一步整合内外部资源，助力既有业务的提质升级和新业务的拓展，公司全资子公司武汉芯连微电子有限公司（简称芯连微）拟与上海友京企业管理合伙企业（有限合伙）共同出资500万元，设立合资公司芯联（上海）网络科技有限公司，该合资公司经营范围主要涉及集成电路芯片、人工智能行业等。其中芯连微出资400万元，占比80%。
此外，2022年12月21日，芯连微还与爱尚游（北京）科技股份有限公司签订了《采购合同》。芯连微以1.48亿元的总价向爱尚游采购算力设备，共50台超微服务器。
根据农尚环境2023年半年报，公司坚持园林绿化主业稳定发展的同时，积极拓展集成电路业务。这也是农尚环境跨界半导体领域后，再度跨界进军算力市场。其后，农尚环境也继芯片概念后，新增“东数西算（算力）”概念。
加码布局集成电路新业务
作为华中地区首家上市的园林企业，农尚环境跨界造“芯”以来一直备受市场关注。
近年来，受地产、基建、园林相关行业下行的影响，农尚环境经营业绩承压，成长性明显衰退。2020年，公司实现营收2.88亿元、归母净利润715.2万元，分别同比下降37.71%、86.39%，均为自2016年上市以来首次下降；2021年，营收略有上涨达到3.08亿元，但归母净利润为-44.82万元，公司首次出现亏损。
为提振经营业绩，农尚环境决定开辟集成电路新业务，主攻技术产品包括显示驱动芯片、视频传输芯片、微处理器MCU委托开发设计业务、固态硬盘类产品定制业务、电源管理类集成电路及功率半导体细分领域等，以谋求新的业绩增长点。
2020年9月，农尚环境宣布与韩国Nevix公司、苏州内夏半导体有限责任公司签署投资意向书，出资5100万认缴苏州内夏51%股权，成为其控股股东，正式进军半导体领域；2021年，公司又通过芯连微增资苏州内夏，引入韩国内夏在传输及高清显示集成电路芯片领域技术，切入液晶面板显示驱动芯片市场；2022年2月，芯连微与深圳市中自信息技术有限公司共同出资设立合资公司中自芯连，共同研发、生产和销售电源管理类集成电路芯片、功率半导体模块等电子元器件；2022年9月，农尚环境拟以不超过2.8亿元的应收账款和合同资产，等额置换广东莱克动力不超过45%股权，进一步向新能源领域渗透。
值得关注的是，2022年6月，农尚环境公告称，原控股股东、实控人吴亮拟将其持有的公司无限售流通股份5866万股，通过协议转让方式转让给海南芯联微科技有限公司。海南芯联实控人为拥有丰富半导体行业投资经营的林峰，其2021年就入职农尚环境担任副董事长、总经理，负责公司集成电路业务发展和其他职能管理工作。
2023年6月，随着农尚环境正式易主海南新联，林峰将带领公司加速向半导体领域转型。不仅如此，2023年10月，林峰还拟大额增持公司股份彰显信心，拟增持金额在2000万元至4000万元之间。
此外，农尚环境也加大了对集成电路业务的研发投入。2023年前三季度，公司研发费用为769.33万元，同比增长92.55%。其中主要是子公司苏州内夏研发投入增加。
农尚环境称，为保障集成电路业务的可持续发展及不断壮大，公司不断加强行业调研，紧跟前沿技术需求，准确把握研发方向，积极寻求业务及技术合作，为公司争取增量订单。
责编：ZB
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