超颖电子订单激增加速扩产 计划再投2亿提高交付能力

长江商报消息 ●长江商报记者 徐靓丽

超颖电子（603175.SH）又谋划新项目建设。

超颖电子日前发布公告，公司确认募投项目“高多层及HDI项目第二阶段”（下称“二阶段项目”）已结项，该项目节余募集资金6245.42万元。公司拟将该节余募集资金及超募资金1.43亿元，共计约2亿元投建新项目“高多层及HDI项目第三阶段”。

超颖电子表示，公司高多层及HDI板订单量激增，新项目的实施将使公司突破产能瓶颈，提高客户订单交付能力，满足持续增长的市场需求。

超颖电子于2025年10月底上市。此前，超颖电子发布2025年业绩快报，其营收增长但归母净利润下降，公司表示，泰国工厂处于产能爬坡阶段，产能利用率暂未达到预期水平。

拟投2亿加速扩产

超颖电子成立于2015年，主营业务是印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。超颖电子于2025年10月24日在上海证券交易所主板成功上市。

超颖电子3月11日晚间发布公告称，公司二阶段项目已全部建设完毕，达到预定可使用状态。截至2026年2月28日，该项目节余募集资金6245.42万元——其中包括现金管理收益和利息收入。公司拟将该节余募集资金及超募资金1.43亿元，共计约2亿元用于投资建设新项目。公告显示，该事项已经公司第二届董事会第六次会议审议通过。根据相关规定，该事项尚需提交公司股东会审议。

超颖电子的新项目为“超颖电子电路股份有限公司高多层及HDI项目第三阶段”（下称“三阶段项目”），建设地点位于黄石市经济技术开发区，建设期限为24个月。三阶段项目将通过引进高精度、高自动化生产设备，聚焦HDI板、高多层板等高端产品布局，突破公司产能瓶颈，提高客户订单交付能力，从而满足网络通讯及服务器、汽车电子等高速增长的下游市场对高端PCB产品的需求。新项目达产年将形成年产12.76万平方米PCB的生产能力，用于网络通讯及服务器、汽车电子等领域。

对于新项目的建设，超颖电子称，近年来，受益于新能源汽车渗透率提升、AI技术商业化落地及存储芯片国产化推进，高端PCB应用领域需求爆发式增长。公司精准把握机遇，成功切入多家头部企业供应链，高多层及HDI板订单量激增，产能瓶颈已成为制约公司承接大额订单、营收稳步增长的核心瓶颈。新项目的实施将使公司突破产能瓶颈，提高客户订单交付能力，满足持续增长的市场需求。

泰国项目处于产能爬坡阶段

稍早一些时候，超颖电子发布2025年业绩快报称，2025年公司实现营业总收入47.57亿元，同比增长15.36%。在消费电子整体需求疲软的宏观环境下，公司通过积极拓展通讯、数据中心及汽车电子等高景气细分市场，维持了稳健的收入增长态势。

与营收扩张形成鲜明对比的是，其盈利能力显著承压：全年归属于上市公司股东的净利润为2.30亿元，同比减少16.72%；扣除非经常性损益后的归母净利润为2.03亿元，同比下滑21.99%。

利润指标的全面下滑，主要源于超颖电子在海外高端制造布局中的战略性投入。根据业绩快报披露，其位于泰国的新建工厂尚处于产能爬坡初期，尚未实现盈亏平衡，成为拖累整体盈利的核心因素。

超颖电子曾在2026年1月7日发布公告，公司在泰国的投资额已由最初计划的14.68亿元大幅上调至33.15亿元。项目建设期调整为24个月。项目达产后将新增年产16.65万平方米高阶PCB的产能，产品用于网络通讯、服务器及汽车电子领域。超颖电子表示，在泰国的投资，将有利于进一步扩大生产规模，从而加强公司的海外生产能力，提高公司在海外的市场地位，助力公司业绩增长，盈利能力提升。

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